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精彩足球推荐分析(www.99cx.vip):AMD 公布首波 X670E、X670晶片组主机板细节 对应 Ryzen 7000 系列桌机处理器 预计今年秋季正式推出

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主机板针脚设计则对应AM5插槽规格,总计对应1718组针脚,同时也从原本的PGA改为LGA设计,原生即可对应170W供电设计,并且相容过往对应AM4插槽的散热器配件,因此可让现有散热器直接沿用至AM5插槽主机板。

在Ryzen 7000系列桌机处理器即将于秋季正式推出之前,AMD稍早与华硕ROG、微星、华擎、技嘉,以及映泰 (BIOSTAR)五家主机板业者公布包含采用X670E、X670晶片组,对应Ryzen 7000系列桌机处理器使用的主机板细节。

在此之前,AMD已经说明Ryzen 7000系列桌机处理器采Zen 4架构设计,并且借由Chiplet设计整合两组运算核心,本身以台积电5nm制程打造,而在I/O控制DIE设计则是以台积电6nm制程打造,最高运作时脉则可达5GHz以上,每组核心将配置1MB L2快取记忆体,借此让单一执行绪运算效能可提升15%,更加入人工智慧运算辅助。

其他部分,则包含整合RDNA 2显示架构,并且对应DDR5记忆体与PCIe 5.0连接埠。

至于针脚设计则对应AM5插槽规格,总计对应1718组针脚,同时也从原本的PGA改为LGA设计,原生即可对应170W供电设计,并且相容过往对应AM4插槽的散热器配件,因此可让现有散热器直接沿用至AM5插槽主机板。

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连接能力方面,AM5插槽主机板最多可支援24组PCIe 5.0连接埠,以及总计14组对应20Gbps传输速率且相容USB-C设计的USB连接埠,本身也支援Wi-Fi 6E无线网路规格,以及最高4组HDMI 2.1或DisplayPort 2.0连接埠组合。

搭载X670E晶片组的主机板支援更高超频空间,可使用两张PCIe 5.0显示卡与单组NVMe SSD,而搭载X670晶片组的主机板则仅开放一组PCIe 5.0 NVMe SSD扩充槽,其他部分则包含支援M.2 25100规格SSD、可使用USB 4.0,以及Thunderbolt 3或Thunderbolt 4连接埠。

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